2025年5月24日，合肥师范学院电子信息与集成电路学院2022级微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统专业学生，按照实习计划安排，在完成校外实习活动环节后，继续在我校安徽省电子信息系统仿真计算与设计重点实验室微纳加工中心完成“氧化铟 MOSFET制备与测试”的实习实践课程。此次实习实践由汪海波、童小伟、王雷妮、丁铖、孙伟、王菲菲六位教师带队，让学生全流程参与半导体器件制造的工艺过程。

全流程工艺操作，沉浸式体验半导体制造

本次实践涵盖晶圆切片、清洗、涂胶、固化、退火、热蒸发、测试七大关键工序。教师团队采用流水线教学模式，每位教师负责特定工艺环节的讲解与操作演示。例如，学生需在高速旋转下完成半导体材料涂覆。在热蒸发工序中，金属电极的沉积精度需控制在微米级，学生通过反复调试设备参数，最终在氧化铟薄膜上成功制备出电极结构。

突破技术难点，掌握核心工艺原理

实践过程中，学生需克服多项技术挑战。例如，退火工艺需精确控制温度以优化氧化铟薄膜的结晶质量，而热蒸发时的真空度与蒸发速率直接影响电极的导电性。通过多次实验，学生逐渐掌握旋涂均匀性控制等关键技能，并深刻理解 MOSFET 的工作原理-当栅极电压超过阈值时，半导体表面形成反型层，实现源漏电流的导通与截止。

可视化成果验证，深化理论认知

最终测试环节中，学生使用半导体参数分析仪获取了器件的电流 - 电压（I-V）特性曲线。通过分析曲线斜率，成功计算出 MOSFET 的导通电阻，并验证了阈值电压的理论值。“当看到自己制备的器件在测试中呈现出典型的转移曲线时，所有的努力都值得了！”学生丁一凡表示。带队教师童小伟指出：“通过实际操作，学生不仅掌握了薄膜生长等工艺，更理解了半导体器件从设计到测试的生命周期。”

实践育人赋能，筑牢专业发展根基

作为两个专业培养方案的重要组成部分，此次实习将理论知识与工业级工艺紧密结合。例如，学生在制备过程中运用了《半导体物理》课程中的能带理论，同时熟悉了《集成电路制造技术》所学的热蒸镀薄膜。汪海波老师强调：“微纳加工中心配备了万级洁净室与先进设备，为学生提供了接近真实产线的实践环境。”

此次实习实践活动不仅强化了学生的专业技能，更培养了其科学思维与创新意识。学生在反复调试与优化中，深刻体会到半导体制造领域在追求“精度与耐心”中所体现的“工匠精神”。