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双促双融工程:我院举办第五届“青软晶芒·东科杯”集成电路设计创新竞赛
日期:2025年06月03日 17:29  编辑:鲁世斌  核稿:孔勐  终审: 王东明   信息来源: 电信学院 点击数:

524日上午,由教务处主办、电子信息与集成电路学院承办、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体(安徽)股份有限公司协办的2025年合肥师范学院第五届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛,竞赛分为集成电路知识竞赛和集成电路设计竞赛两个赛道。

知识竞赛面向全校大一新生,在滨湖校区举办,通过竞赛普及集成电路相关专业知识,激发同学们的学习兴趣,调动同学们的积极性,对集成电路专业有初步的了解,也为后续学习奠定基础。竞赛采取线上答题方式进行评比,120余名学生报名参赛。



  集成电路设计竞赛面向全校报名参赛的100余名理工科学生,通过培训、设计、撰写报告、答辩等环节,组织教师对提交的设计竞赛作品进行了评审,已经从中选拔优秀团队进行集训,为参加2025一带一路暨金砖大赛之集成电路设计与应用赛项安徽区域赛厉兵秣马。


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