本网讯 5月27日，由教务处主办、电子信息与集成电路学院承办、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体（安徽）股份有限公司协办的2023年合肥师范学院第三届“青软晶芒•东科杯”集成电路设计创新竞赛在滨湖校区举行，电院2022级220余名学生参赛。

竞赛分知识竞赛和设计竞赛两个赛道，2022级104名学生参加了本次知识竞赛，采取线上答题方式举行评分。2022级80余名学生参加了设计竞赛，参赛学生根据赛题技术参数要求，在一个月内完成赛题电路图设计、仿真、版图设计、物理验证、寄生参数等基本工作。6月底提交作品设计报告，学院将组织专业教师对作品设计的思想、创意和实现过程进行综合评审。

据悉，校集成电路设计创新竞赛的创设和举办旨在贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，服务区域集成电路产业发展大局，提升集成电路产业人才培养质量，打造产学研用协同创新平台，进一步提升我校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。（电子信息与集成电路学院）