为深化校企合作，推动人才培养与行业需求对接，进一步了解集成电路领域对应用型人才的实际要求，提升学生的就业竞争力与综合素养，2025年4月23日下午，我院2022级集成电路设计与集成系统、2022级微电子科学与工程专业学生，在系主任鲁世斌、汪海波等教师的带领下，前往合肥市集成电路设计大厦、合肥通富微电子有限公司等集成电路企业开展校外实习实践活动。

在集成电路设计大厦，同学们系统了解了中国集成电路产业的整体布局以及合肥地区相关产业的发展历程。在终端应用展厅，通过一系列研发芯片的展示，同学们直观感受到集成电路在无线通信、广域与局域物联网、智慧交通、图像识别等领域的前沿应用，拓宽了专业视野。在合肥通富微电子有限公司，同学们深入了解了半导体封装测试的核心工艺，实地参观了生产线及其工艺流程。通过企业技术人员的专业讲解，同学们对公司在第三代半导体技术研发与生产方面的实力有了更为清晰的认识。

此次实习实践活动使同学们全面掌握了集成电路产业的技术发展方向、行业动态及职业前景，深刻体会到科技创新与国家战略之间的紧密联系，同时对自身未来的职业规划有了更加明确的方向。