双促双融工程
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我院学生喜获2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛省赛一等奖
日期:2023年07月17日 10:27  编辑:电信学院  核稿:胡石清  终审:王东明   信息来源: 电子信息与集成电路学院 点击数:

本网讯 近日,2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项(IC设计及应用)安徽省省赛在安徽大学举行。本次赛事由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心为主办单位,中国发明协会、教育部中外人文交流中心为联合主办单位,合肥国家芯火双创平台为技术指导单位,金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组为承办单位,安徽青软晶芒微电子科技有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽大学为联合承办单位。

本次大赛分为本科组与高职组,共有六十多支队伍参加。在教务处和电子信息与集成电路学院积极支持下,学院四支队伍参加了IC设计与应用(本科组)赛道比赛,共斩获一等奖1项,二等奖1项,三等奖1项。

此次竞赛紧密契合集成电路产业及新一代信息技术产业对技术技能人才的需求,引入产业前沿发展趋势,促进培养更多具备创新精神和实践能力的专业人才。在开展学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育期间,电子信息与集成电路学院紧紧围绕“立德树人”根本任务,以学科建设为龙头,教师队伍建设为核心,人才培养为根本,科学研究为抓手,社会服务为己任,聚焦发展、主动出击、抢抓机遇,通过实施“双促双融工程”,抓平台、抓团队、抓赛事,致力于培养学生创新能力、工程素质以及团队协作精神,努力提升我校集成电路产业人才培养质量,为区域产业发展提供优质人才支持。(电子信息与集成电路学院 教务处)

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