一、简介

专用芯片系统级封装工程研究中心（以下简称“中心”）作为省内唯一一家聚焦于集成电路封装的研究和产业化的工程中心服务于安徽省集成电路制造领域。中心现有各类封装和测试自动化及实验室设备共计83台套，设备原值4789.6万元。

二、特色

中心依托成熟的多芯片、高密度、3D叠芯技术及其工艺，重点开展专用芯片系统级封装领域的基础理论和创新技术研究，在该领域起到创新先导作用。中心重点围绕多物理场互相关联、堆叠引线信号串扰和射频测试失真三大技术研究方向，研发了全物理场协同仿真封装设计技术、基于MCM多芯片SIP组件封装技术、三维（3D）叠芯封装技术、高密度微间距封装技术和数字数模射频低频混合信号测试技术并量产了新产品。目前，中心科技人员达到53人，其中，博士15人、硕士2人、技术及管理人员36人。

三、成果

中心在2021年研发的“铜基系统级封装技术”荣获安徽省科技进步奖三等奖，“测试测试数据调整及间接存储的集成电路测试方法及应用技术”荣获安徽省科学技术三等奖；在2022年异构芯片叠芯技术获批安徽省科技重大专项。通过与院校产学研合作，共建安徽省校企合作示范基地，申请中心研发方向相关的国家标准6项；承担省级以上项目10余项；发表SCI/EI论文30余篇；获批发明专利20余项；获软件著作权5项等。